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苹果青睐Intel基带的背后意义
2022-08-03 00:43:48

  从去年以来,就一直盛传苹果将采用Intel的基带。而据彭博社得到的最新情报显示,Intel基带已经确定会用于AT&T iPhone 7,以及其他部分国家的部分版本;Verizon版本和中国所有版本的iPhone 7则会继续使用高通,当然还有其他国家的很多版本。

  至于Intel、高通基带的分配比例,说法不一,有的说Intel占据最多50%,也有的说可能在30-40%之间。彭博社没有给出最新说法。

  据一些业内人士透露,高通的基带技术依然领先Intel,尤其是在传输性能方面。而苹果为什么在其主要收入来源上这样冒险呢?我们来试分析一下!

  苹果为什么要引入Intel基带

  大家知道,自发布iPhone手机以来,iPhone所创造的利润一直以来都是稳居苹果营收的榜首,其所创造的利润也是惊人的。

  但在今年四月的的第二财季财报显示,iPhone销量为5120万台,虽超出了分析师预计的5070万台,但同比下跌16%。更糟糕的是,iPhone销售下滑,伴随着苹果利润率的下滑。

  苹果营收较去年同期下滑了13%,这是2003年以来,苹果季度营收首次出现下滑。手机没有巨大创新,终端消费者热度下降,苹果面临业绩新一轮的业绩压力,供应链出身的m Cook要想更多的办法来压缩苹果的成本,相信只是引入Intel基带的客观原因。

  下图为近年来苹果营收情况:

  

  下图为苹果不同产品线的销量对比

  

  而苹果选择从基带入手也是有其原因的。

  我们知道,一个智能手机是由几大部分组成。其中包括了CPU、基带、GPU、显示屏、射频模块、触控IC、PCB等多个方面。

  下图为苹果6SP的部件组成。

  

  而一部iPhone的成本,除了屏幕外,主PCB上的芯片也是成本大头,是手机能我们同样以iPhone6SP为例,看一下每款手机都有哪些主要芯片,以及他们的成本。

  根据ifixit的拆机报告,我们知道,iPhone主板上的主要元器件有这些:

  

  红色:A8处理器,编号APL1011(来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起,编号是EDF8164A3PM-GD-F)

  橙色:高通MDM9625M基带芯片,全网通就靠它了

  黄色:Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD

  绿色:Avago的A8020 KA1428 JR159(High Band PAD)

  蓝色:Avago A8010 KA1422 JNO27

  粉色:TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315

  

  红色:QFE1000包络跟踪芯片

  橙色:RF5159射频/天线开关

  黄色:Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD

  而根据IHS的成本分析报告,iPhone 6s Plus 16GB 版本成本价在236 美元。相较于iPhone 6 Plus,全新的iPhone 6s Plus 整体成本较贵,两者差距约16 美元;

  IHS 这里提到的成本是BOM(Bill of Materials, 物料清单),同时含组装与测试,但不含研发与设计等费用。

  成本增加,主要在于iPhone 6s Plus 的3D Touch 以及Tapc Engine。

  iPhone 6s 其中几项有感的提升包含3D Touch、Tapc Engine、12MP 主镜头与5MP 前镜头、4G Modem、Wi-Fi 以及最重要的Apple A9 SoC 和2GB 记忆体。

  IHS 成本报告中提到,拥有3D Touch 功能的面板成本为52.5 美元,是整支智慧型手机里面最多的一个部分。

  核心处理器A9 价格在22 美元,与镜头的22.5 美元相近。另外,SK Hynix 在每一只iPhone 6s Plus 拥有22.5 美元的营收,主要是来自NAND Flash 与DRAM,当然这部分还有Toshiba、Micron 以及Samsung 等供应商在。

  另一个无法被取代的供应商是Qualcomm。

  在iPhone 6s Plus 里面,Modem、RF Tranceiver 以及PMIC 均用到Qualcomm 产品,而他们从每一支iPhone 收到29 美元的费用。

  IHS 报告里面提到,iPhone 6s Plus 的组装与测试成本在4.5 美元。

  

  iPhone 6S P的成本清单

  我们知道,压价的一个方式就是通过引入不同的供应商,以达到比价压价的特点,尤其是苹果iPhone这么庞大的出货量,这就给库克更大的压价机会。根据公开资料显示:

  2013年苹果引入和硕作为iPhone的代工企业,与富士康竞争,进而要求富士康降低代工费用,作为苹果的最大代工商富士康的2015年的净利润率不过是3.3%,而和硕的净利润率不到2%;2014年台积电从三星手里夺走了苹果A8处理器的订单,到了2015年苹果同时在三星和台积电下单生产A9处理器,媒体报道指三星做出了妥协降低了代工价格并且为苹果提供了免费的后端服务。

  在液晶面板方面,苹果从三星、夏普、LG、JDI等都曾或正在采用,而DRAM内存方面则由三星、东芝等提供。从这些情况可以看出,苹果一直都通过采取由多家企业提供服务或产品的方式,来确保自家获得最好的产品或服务,同时又实现了更低的价格。

  但在基带方面,苹果一直找不到合适的高通竞争者,一方面在于高通在基带方面有深厚的技术积累,另一方面在CDMA这方面庞大的专利,也让很多厂商在全网通这种大趋势的前提下,做不出迎合需求的产品,因此一直以来苹果也不能奈高通何。

  曾经苹果也因为价格问题和高通争论过,但最终以一人让一步告终。这就是相爱想杀的一对。

  在这个时候Intel基带XMM7360拔地而起,为商人库克带来了一个新选择。

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